XDB703-serie Geïntegreerde temperatuurtransmittermodule

1. Geïmporteerde chip, zeer stabiel, anti-shock en anti-interferentie
2. Hoge nauwkeurigheid 0,2%, real-time verzending zonder vertraging
3. Aangepast beschikbaar temperatuurbereik
4. Standaard universele installatiestructuur, kan worden verbonden met een thermokoppel, en thermische weerstand vormt een geïntegreerde installatiestructuur ter plaatse, met een standaard installatiegatafstand van 33 mm