producten
XDB103-9-serie druksensormodule
Functies
1. Fout: 1% van 0 ~ 8 5℃
2. Volledig temperatuurbereik (-40 ~ 125 ℃), fout: 2%
3. Afmetingen compatibel met typische keramische piëzoresistieve sensoren
4. Overbelastingsdruk: 200% FS, barstdruk: 300% FS
5. Werkmodus: manometerdruk
6. Uitgangsmodus: spanningsuitgang en stroomuitgang
7. Stressdrift op lange termijn: <0,5%
Typische applicaties
1. Luchtdruksensor voor bedrijfsvoertuigen
2. Oliedruksensor
3. Druksensor waterpomp
4. Druksensor luchtcompressor
5. Druksensor airconditioning
6. Andere druksensoren op het gebied van de automobiel- en industriële besturing
Werkeigenschappen
1. Binnen dit bedrijfsspanningsbereik onderhoudt de uitvoer van de module een proportionele en lineaire relatie.
2. Minimale drukoffset: Verwijst naar de uitgangsspanning van de module op het laagste drukpunt binnen het drukbereik.
3. Uitgang op volledige schaal: Geeft de uitgangsspanning van de module aan op het hoogste drukpunt binnen het drukbereik.
4. Bereik op volledige schaal: Gedefinieerd als het algebraïsche verschil tussen de uitvoerwaarden op de maximale en minimale drukpunten binnen het drukbereik.
5. Nauwkeurigheid omvat verschillende factoren, waaronder lineariteitsfouten, temperatuurhysteresefouten, drukhysteresefouten, volledige temperatuurfouten, nultemperatuurfouten en andere gerelateerde fouten.
6. Reactietijd: geeft aan hoe lang het duurt voordat de uitvoer overgaat van 10% naar 90% van de theoretische waarde.Offsetstabiliteit: Dit vertegenwoordigt de output-offset van de module na 1000 uur pulsdruk- en temperatuurwisselingen te hebben ondergaan.
Limietparameters
1. Als u de gespecificeerde maximale classificaties overschrijdt, kan dit leiden tot prestatieverslechtering of schade aan het apparaat.
2. De maximale ingangs- en uitgangsstromen worden bepaald door de impedantie tussen de uitgang en zowel aarde als de voeding in het eigenlijke circuit.
Elektromagnetische compatibiliteit EMC
Het product voldoet aan de volgende EMC-testcriteria:
1) Transiënte pulsinterferentie in elektriciteitsleidingen
Basisnorm:ISO7637-2: “Deel 2: Elektrische transiënte geleiding alleen langs toevoerleidingen
| Puls nr | Spanning | Functieklasse |
| 3a | -150V | A |
| 3b | +150V | A |
2) Tijdelijke anti-interferentie van signaallijnen
Basisnorm:ISO7637-3: “Deel 3: Elektrische transiënte transmissie door capacitieve eninductieve koppeling via andere leidingen dan voedingsleidingen
Testmodi: CCC-modus: a = -150V, b = +150V
ICC-modus: ± 5V
DCC-modus: ± 23V
Functieklasse: Klasse A
3) Uitgestraalde immuniteit RF-immuniteit-AL SE
Basisnorm:ISO11452-2:2004 "Wegvoertuigen - Testmethoden voor elektrische componenten verstoringen door smalband uitgestraalde elektromagnetische energie — Deel 2: Met absorber gevoerde afgeschermde behuizing ”
Testmodi: laagfrequente hoornantenne: 400 ~ 1000 MHz
Antenne met hoge versterking: 1000 ~ 2000 MHz
Testniveau: 100V/m
Functieklasse: Klasse A
4) Hoge stroominjectie RF-immuniteit-BCI (CBCI)
Basisnorm:ISO11452-4:2005 “Wegvoertuigen — Componenttestmethoden voorelektrisch verstoringen door smalband uitgestraalde elektromagnetische energie – Deel 4:Bulkstroominjectie( BCI)
Frequentiebereik: 1~400 MHz
Posities van de injectiesonde: 150 mm, 450 mm, 750 mm
Testniveau: 100mA
Functieklasse: Klasse A
Overdrachtsfunctie- en uitgangskarakteristiekdiagrammen
1) Overdrachtsfunctie
VUIT= Vs× ( 0,00066667 × blzIN+0,1 ) ± ( drukfout × temperatuurfoutfactor × 0,00066667 × Vs) waar vsis de voedingsspanningswaarde van de module, eenheid Volt.
De PINis de inlaatdrukwaarde, de eenheid is KPa.
2) Diagram van de ingangs- en uitgangskarakteristieken(VS=5 Vdc, T =0 tot 85 ℃)
3) temperatuurfoutfactor
Opmerking: De temperatuurfoutfactor is lineair tussen -40~0 ℃ en 85~125 ℃.
4) Drukfoutlimiet
Moduleafmetingen en pinbeschrijvingen
1) Druksensoroppervlak
2) Voorzorgsmaatregelen bij gebruik van chips:
Vanwege het unieke CMOS-productieproces en de sensorverpakking die wordt gebruikt in de conditioneringscircuits van de chip, is het van cruciaal belang om potentiële schade door statische elektriciteit tijdens de assemblage van uw product te voorkomen.Houd de volgende overwegingen in gedachten:
A) Creëer een antistatische veiligheidsomgeving, compleet met antistatische werkbanken, tafelmatten, vloermatten en polsbandjes voor de operator.
B) Zorg voor de aarding van gereedschappen en apparatuur;Overweeg het gebruik van een antistatische soldeerbout voor handmatig solderen.
C) Gebruik antistatische overdrachtsdozen (houd er rekening mee dat standaard plastic en metalen containers geen antistatische eigenschappen hebben).
D) Vanwege de verpakkingseigenschappen van de sensorchip dient u het gebruik van ultrasone lasprocessen bij de productie van uw product te vermijden.
E) Wees voorzichtig tijdens de verwerking om te voorkomen dat de luchtinlaten van de chip worden geblokkeerd.
